為優化發熱元件的熱傳導效率，我們提供以下兩種超高真空（UHV）兼容的金屬導熱方案：

導熱箔片317-TCP：這是一種低熔點金屬箔，熔點約為60℃；蒸氣壓低，在500℃時蒸氣壓低于10-8mbar；熱導率高。為了獲得**的導熱效果，安裝后應將箔片進行熔化。兩種標準尺寸的箔片（38×38mm和30×30mm）可供選擇，厚度約為25μm，可使用剪刀輕松剪裁。

液態金屬導熱材料317-TCL-1：該材料在室溫下為液體膏狀物，置于注射器內，可使用非常小的量在加熱表面進行涂抹。該材料熱導率低于導熱箔片，但涂層厚度可以非常薄。需要注意的是，該材料不適用于鋁金屬，因為它會與鋁形成合金。此外，也不適用于含鹵素的氣氛中。

上述兩種材料均為純金屬，無其他填充物等。所用金屬包括鎵、銦、銠、銀、錫、鉍和銅，不含鉛、鎘或鋅。

以下為兩種導熱材料的技術參數：

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